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【新闻】7月半导体设备订单出货比微升但前景暗淡资阳

发布时间:2020-10-18 16:01:39 阅读: 来源:切片机厂家

虽然7月份半导体制造设备的订单出货比(semiconductor-equipment book-to-bill ratio)持稳,但总体前景低迷,特别是2006年。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示,7月份北美半导体制造设备供应商的订单出货比为0.93,高于6月份的0.90。 订单出货比为0.93,意即每出货100美元,同时收到93美元的订单。7月份全球订单的三个月移动平均值为10.2亿美元,比6月份下降2%,比去年同期的15.9亿美元低36%。6月份出货额修正为10.4亿美元。 2005年7月全球出货额的三个月移动平均值为11.0亿美元,比6月份下降5%,比2004年7月份的15.3亿美元下降28%。今年6月份的数据修正为11.5亿美元。 SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示:“目前的数据显示,在进入下半年之际,半导体制造商继续对增加资本支出保持谨慎。” 虽然总体前景仍然模糊不清,但一位分析师持悲观看法,特别是对于2006年。根据应用材料(Applied Materials)和Ultratech公司最近公布的数据,Piper Jaffray公司的分析师Bill Lu坚持自己的看法,认为2006年资本支出将与2005年持平。

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